HiSilicon、3nmの次期Kirinチップ「Kirin 9020」を設計中もリリースはせず?

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ファーウェイ傘下のファブレス半導体メーカーHiSiliconが、「Kirin 9010」と「Kirin 9020」を設計中であると報じられました。

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それぞれ5nm+と3nm、設計のみで生産されず?

著名リーカーTeme氏によると、「Kirin 9010」が5nm+、「Kirin 9020」が3nmプロセスでそれぞれ設計中とのこと。

ただしファーウェイは米国による制裁によりTSMCの製造ラインを使用できないため、実際に搭載製品がリリースされる可能性は低そうです。

制裁下においても、ARMとの取引許可は出ているため、SoCの設計自体は問題なく行なうことができます。

リリースの目処は立たないものの、製造ラインが再度使用可能になったときに備え、例年と同じように作業を進めているのかもしれませんね。

何はともあれ、ファーウェイは自社製SoCの開発を決して諦めてはいないことが証明されたかたちです。

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Huawei通信

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